简介：
■ 特征
• 导热性： 导热性较高，约为氧化铝的7倍。
• 热膨胀系数： 热膨胀系数与硅类似，大型硅贴片的安装和耐热循环的可靠性高。
• 电气特征： 较高电气绝缘，较低介电常数。
• 机械特征： 度高于氧化铝的机械强度。
• 耐腐蚀性： 比熔融金属的耐腐蚀性强。
• 纯度： 杂质含量非常小，无毒，纯度高。
■ 应用
• 大功率晶体管模块基板
• 高频设备基板
• 晶闸管散热/绝缘板
• 半导体激光、发光二极管用固定基板
• 混合模块、点火模块
• IC套装
• 热模块基板
• 半导体生产设备用部件
